爱游戏-xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

[导读]全硅固态微型扬声器手艺的市场前锋企业为超便携装备带来了革命性的空气冷却手艺，以在AI和其他要求严苛的移动利用中供给无与伦比的机能。 中国，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS立异前锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的缔造者，今天公布其最新的行业变化立异：xMEMSXMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型气冷式自动散热芯片，专为超便携装备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。 借助芯片级气冷式自动式的微冷却（µCooling）方案，制造商可以率先操纵静音、无振动、固态xMEMSXMC-2400 µCoolingTM将自动式冷却功能整合到智妙手机、平板电脑和其他进步前辈便携装备中，XMC-2400 µCoolingTM芯片厚度仅为1毫米。 “我们革命性的µCooling‘气冷式全硅自动散热芯片’设计在移动计较的要害时刻呈现”，xMEMS的首席履行官兼结合开创人姜正耀（Joseph Jiang）暗示。“超便携装备中正在运行愈来愈多的处置器密集型AI利用法式，这给制造商和消费者带来了庞大的热治理挑战。在XMC-2400呈现之前，一向没有自动冷却解决方案，由于这些电子装备如斯小巧和纤薄。” XMC-2400的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基自动冷却替换方案小96％、轻96％。单个XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气。这类全硅解决方案供给了半导体的靠得住性、部件之间的一致性、高鲁棒性，高耐撞而且具有IP58防尘防水品级。 xMEMS µCooling基在与屡获殊荣的超声波发声xMEMS Cypress全频微型扬声器不异的制造工艺，该扬声器用在具有ANC功能的中听式无线耳塞，并将在2025年第二季度投入出产，多家客户已许诺采取。xMEMS打算在2025年第一季度向客户供给XMC-2400样品。 “我们将MEMS微型扬声器导入了消费电子市场，并在2024年上半年出货跨越50万只”，Joseph暗示，“借助µCooling，我们正在改变人们对热治理的观点。XMC-2400旨在自动冷却即便是最小的手持装备，从而实现最薄、最高效能、撑持AI的移动装备。很难想象明天的智妙手机和其他轻浮、机能导向的装备没有µCooling手艺。” xMEMS将在9月在深圳和台北举行的xMEMS Live勾当中最先向领先客户和合作火伴展现XMC-2400 µCoolingTM。

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